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Washpoint 系列 清洗/干燥系统:

Washpoint Washpoint是立式整体清洗和干燥系统, 用于切割,划片或其它加工过程的晶片/基板清洗和干燥, 适于研发和批量生产,最大工件尺寸φ12“/φ300mm。


任意设定循环时间,水压,气压,温度等工艺参数,适于各种组件要求的清洗和干燥工艺。
自动模式,按编程设定的程序,自动进行清洗和干燥过程。
手动模式,可以独立控制所有工艺的进程。
Washpoint的设计确保快速,稳定,易于维护。

Washpoint

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