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NanoAce系列划片机:

      NanoAce 高精密切割/划片机,覆盖所有领域材料的切割和划片,氧化铝,BGA, 陶瓷,玻璃,砷化钾,蓝宝石,锗,硅,铁氧体,钽酸鋰,PZT,纤维板,铌酸锂, 磷化镓, 磷化铟,石英,石榴石, 柯伐,不锈钢, 压电陶瓷, LED, 基于MEMS技术的传感器和多层结构组件材料,SAW滤波器等世界领先的电子/半导体,医疗及相关领域材料的切割应用
      NanoAce系列有2套控制系统,Loadpoint”Windows” 专用于高精密切割机/划片机系统,操作界面提供操作和运行过程信息, 包括机器状态,数据存储,互锁,预置状态,诊断,数据记录和机器监测,适用于研发,批量和自动程序大批量生产 TNC 控制系统提供灵活的,复杂的切割工艺
最大工件12”(305mm)

最大加工尺寸(X,Y,Z):300×300×7mm
Z分辨率: 0.0001 mm
刀片:φ50-76.2mm
θ轴旋转范围:360°
Y轴有效行程:0.0001-360mm
旋转速度:90°/秒
分辨率: 0.0001 mm
分辨率:0.00004°
X轴有效行程:0.1-340mm
主轴转速:3000—60000 转/分
进给速度:300mm/秒

NanoAce 300mm划片机

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