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MicroAce66系列划片机

    MicroAce66 150mm微型切割/划片机,是基于坚固,稳定和可靠声誉的MicroAce3系列切割机/划片机,系统功能升级的新型切割系统
    MicroAce66保持MicroAce3系列切割系统长处,高度传感器允许导电和非导电刀片,坚固的刚性机器结构,确保高精度和稳定性能, 机器内部设计,简单,可靠,易于维修
    MicroAce66机型,具有更高的对准精度和分辨率,扩展Z轴运动范围,切割/划片的材料厚度达10mm,
    Loadpoint 基于30多年设计和制造轴承的经验,制造系列的高品质空气轴承,低震动,低碎片率,高质量
    四个方位喷嘴供给冷却液,微调整喷射量,以适应所有的应用程序,密封的切割区域,配置Loadpoint专有的纳米控制软件和控制系统,适用于研发和批量生产线过程控制,
    MicroAce 66高精密微型切割/划片机,覆盖所有领域材料的切割和划片,适于陶瓷, 玻璃, 铌酸锂, 鉭酸锂, 砷化镓, 磷化镓, 磷化铟,石英,兰宝石, 氧化铝, 氧化铁, 石榴石,
    硅,锗, 柯伐,不锈钢,压电陶瓷,LED,基于MEMS技术的传感器和多层结构组件材料,SAW滤波器等世界领先电子/半导体,医疗及相关领域材料的切割应用

MicroAce66系列划片机

     
MicroAce66划片机主要性能指标
最大加工尺寸: ф6"(ф150 mm)     进给速度: 75 mm/秒
Y轴有效行程: 0.001-164 mm     θ轴旋转范围: 360°
定位精度: ±0.001 mm     旋转速度: 150°/秒
进给速度: 200 mm/秒     分辨率:0.0004°
分辨率: 0.0001 mm     主轴功率:
X轴有效行程: 160 mm     标准功率: 1.2 kw
进给速度: 0.1-500 mm/秒     转速: 3000—60000 转/分
分辨率: 0.1 mm     高功率: 2.4 kw
Z轴有效行程: 10 mm     转速: 50000 转/分
分辨率: 0.0001 mm

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