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MicroAce3系列 划片机

MicroAce3系列是高精度切割/划片机,刚性结构确保高精度,可靠和稳定性 能,选用PC机数据输入和存储广泛应用于电子/半导体及相关领域研发和批量生产 适用于 硅,铁,玻璃,锗,铌酸锂,砷化镓,氧化铁,压电陶瓷,蓝宝石, PZT 等多类型材料的精密切割/划片和研磨需要, 加工能力 φ6”(φ152mm)MicroAce3系列生产符合CE标准


MicroAce Series 3主要性能指标
最大晶片尺寸:ф6"(150 mm)
Z轴有效行程:8mm
X轴有效行程:250mm
增值:0.001mm
Y轴有效行程:155mm
θ轴旋转范围:0-225°
定位精度:±0.003 mm
分辨率::0.005°
进给速度:50mm/秒
转速:1500—40000 转/分


MicroAce Series 3

     

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